如何使镀铜中能得到光亮整平的镀层？在酸性电镀添加剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。镁合金电镀添加剂在电镀工艺中不可忽视的作用电镀是一种普遍应用于工业、农业、交通、科技、电子等各行各业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生，不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。多层装饰电镀后套铬的注意事项：改变电镀溶液的某些工艺参数，提高电镀溶液的覆盖能力在允许的光亮区内，温度不变，大限度地使用高电流密度，电镀的光亮区温度与电流密度是相匹配的。在温度不变的情况下，这种电流的改变范围是较小的。在允许范围内提高温度，使电流密度上升，覆盖能力提高。提高温度必须提高电流密度，只有这样才会达到提高覆盖能力的目的。提高铬酸含量，提高了溶液电导率，可使覆盖能力提高，所以一般装饰电镀铬酸含量在300～350g/L。)