KBP310大芯片桥堆-大芯片桥堆-ASEMI(查看)
KBL410编辑:LXASEMI整流桥KBL410为什么销量能这么好呢?是什么原因能让KBL410一直拿下销售型号王的称号呢?今天,ASEMI工程师来为大家讲明其原因:优势一:GPP大芯片ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材,耐压高,可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型,其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99%的无氧铜为材料,具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能,使用寿命远超国产标准。优势二:激光打标KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料,导电性能更佳,引脚厚度升级,厚度1.31mm,可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标,大芯片桥堆,不退色,解决油墨丝印易掉色问题,激光打标生产效率高,订货货期短,解决油墨印字货期长、低效率问题。DB107编辑:LXASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V,性能优越主要源于内部核心采用进口高性能扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片,高品质的铜材质镀锡引脚与塑封胶,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,能够持续长时间工作不发发热。强元芯电子12年专注于电源领域,一直坚持“信誉,客户至上”的经营理念,坚持以客户需求为导向,持续为客户创造长期价值,ABS10大芯片桥堆,为客户提供有竞争力的产品与解决方案。编辑:LXASEMI贴片整流桥ABS10,是整流桥中方桥系列的一款,体积偏小,也称为迷你小方桥ABS10,封装采用ABS-4(SOP-4)其电性参数达1A1000V,浪涌电流可达30A,正向电流为1A,KBL410大芯片桥堆,正向电压是1.1V,KBP310大芯片桥堆,反向耐压是1000V。ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行检测,提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。台湾进口激光打标,保证不掉色,更加环保并提***率。KBP310大芯片桥堆-大芯片桥堆-ASEMI(查看)由强元芯电子(广东)有限公司提供。强元芯电子(广东)有限公司()拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员,点击页面的商盟***图标,可以直接与我们***人员对话,愿我们今后的合作愉快!同时本公司()还是从事三相整流桥,深圳三相整流桥,深圳三相整流桥整流模块的厂家,欢迎来电咨询。)