型号：HC-900合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5熔点：217℃回流峰值温度：230-250℃颗粒大小：25-45um/20-38um金属含量：88.5-89.5%粘度：200&plu***n;20Pa.S符合***要求：RoHSREACH适用范围：***T手机板适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、***，液晶电视，电脑周边等。包装：500g/瓶10KG/箱储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（***低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。)