ST78沾锡天平广泛用于实验室的可焊性测试ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wettingbalance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。ST78_法国可焊性测试仪特点：ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。其***的测试技术，***大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。METRONELEC可焊性测试仪ST78应用范围：其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。可焊性测试仪ST78规格：传感器线性度0.1%,分辨率为1mg浸润深度0.1-9mm之前可以选择浸润速度1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整退出速度1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整温度范围室温-450摄氏度测试方法锡槽电源110/220V可选可焊性测试仪：http:///solderability/法国METRONELEC可焊性测试仪ST78相关产品：衡鹏供应METRONELECST88沾锡天平/可焊性测试仪RHESCA/力世科SAT-5100/5200T/5200TN沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机MALCOMSWB-2/SP-2沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪GEN3MUSTSYSTEM3wettingbalance/沾锡天平/可焊性测试仪)