热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。钨铜合金的产品特性：钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，w75cu25钨铜，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。铜钨合金主要应用于：1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工，w80cu20钨铜，电加工产品表面光洁度高，精度高，钨铜，损耗低，有效节约。2.触点材料:高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。3.焊接材料:埋弧焊机，气体保护焊机焊咀，w90cu10钨铜，无线电电阻厂(生产炭膜电阻，金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)。4.导卫材料:各种线材轧钢，用于导向保护作用材料。钨铜、热沉钨铜、w90cu10钨铜由热沉钨钼科技（东莞）有限公司提供。钨铜、热沉钨铜、w90cu10钨铜是热沉钨钼科技（东莞）有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：吴.。)