ST88润湿性平衡测试仪可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估——各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。ST88润湿性平衡测试仪/可焊性测试仪ST88简介量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国ST88可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其***的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。METRONELECST88润湿性平衡测试仪/可焊性测试仪产品特点：·全自动产品***·自动定量分析·表面氧化物自动清除·可选择锡球进行测试·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准·用户可自定义标准·针对不同器件可选择相应夹具·可对0201/01005器件进行测试·可同时输出润湿力和润湿角度·标配氨气模块，可在充氨环境下进行测试·标配视频***模块，可时测试过程进行视频记录和拍照·软件多种语言可供选择，中文/英文/法文/德文·软件自带数据库方便调用参数·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估了解更多：http:///solderability/mMETRONELEC润湿性平衡测试仪ST88可焊性测试相关产品：衡鹏供应RHESCA/力世科SAT-5100/5200T/5200TN沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机MALCOMSWB-2/SP-2沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪METRONELECST88沾锡天平/可焊性测试仪Gen3MUSTSYSTEM3wettingbalance/沾锡天平/可焊性测试仪)