【停产】力世科可焊性测试仪/沾锡天平5200T_RHESCA*代替品可焊性测试仪/沾锡天平5200TN可焊性测试仪（沾锡天平）5200T适用于WettingBalance与DipandLook的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-freeSoldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。可焊性测试仪5200T沾锡天平5200TN特点：5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更***的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊性能而开发的高灵敏度可焊性测试仪。RHESCA可焊测试仪既可测定传统的导线和电子元器件，且操作性能强大幅提升，5200TN是可焊性测试仪******的机型。5200T可焊性测试仪/沾锡天平规格参数：润湿力检测装置检测范围10·50mN(2级开关)&plu***n;0.1%FS精度保证&plu***n;0.01mN(10mN范围时)&plu***n;0.05mN(50mN范围时)样品重量调整范围0～10g驱动装置测定速度1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可设定步骤)1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可设定步骤)5.0～30mm/sec(5mm/sec可设定步骤)浸入深度0.01～1.00mm(0.01mm可设定步骤)1.00～20mm(0.1mm可设定步骤)驱动范围50mmMax加热装置加热范围350°CMax温度精度温度达到235℃时精度为&plu***n;2℃控制温度方式PID控制温度传感器K型热电偶数据输出方式USB电源AC100V可焊性测试仪：http:///solderability/【停产】力世科可焊性测试仪/沾锡天平5200T_RHESCA相关产品：衡鹏供应RHESCA/力世科沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机5200TN/SAT-5100MALCOM沾锡天平/可焊性测试仪SWB-2/SP-2METRONELEC沾锡天平/可焊性测试仪ST88Gen3wettingbalance/沾锡天平/可焊性测试仪MUSTSYSTEM3)