一、特点1．采用无铅合金，具有优越的环保性。2．能***控制锡粉颗粒的尺寸。3．脱膜性好，对于0.3mm间距IC焊盘也能形成***的印刷；4、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作时间12小时以上。5、使用高性能触变剂，有效防止印刷和预热时的坍塌。6、具有良好的润湿性和焊接性能。7、可适用不同档次焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。8、焊后残留物***，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀PCB。9、具有较好的ICT测试性能。10、不容易产生锡珠。)