HL205银焊条斯米克5%银焊条
HL205银焊条斯米克5%银焊条熔点:640-800℃相当AWS飞机牌BCuP-3用途:钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料,其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。用途:适用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。钎料化学成分(质量分数)(%)PAgCu5.8~6.24.8~5.2余量钎料熔化温度(℃)固相线液相线645815钎料力学性能(值例供参考)钎料强度/MPa母材Rm/MPaτm/MPa469纯(紫)铜180169H62黄铜200340供应规格(mm):直条钎料直径(长度为500)为1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0;扁丝钎料为1.3×3.2×500;铸条钎料为4×5×350。注意事项:1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分:Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃应用:可用来代替BAg45CuZn银焊条银焊料进行焊接BAg30CuZnCd银焊条主要化学成分:Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片BAg72Cu银焊条(HL308银焊条)主要化学成分:Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件BAg70CuZn银焊条(HL307银焊条)主要化学成分:Ag:70&plu***n;1,Cu:26&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊BAg50CuZn银焊条(HL312)主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条)主要化学成分:Ag:45&plu***n;1,Cu:30&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等触头的焊接BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条)主要化学成分:Ag:25&plu***n;1,Cu:40&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件BAg94Al银焊条主要化学成分:Ag:余量,Al:5&plu***n;0.5,Mn:1&plu***n;0.3性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接普通银焊条,银焊片BAg72Cu银焊片(HL308银焊片)主要化学成分:Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件BAg50CuZn(HL304银焊条)主要化学成分:Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg62CuZnP银焊条主要化学成分:Ag:62&plu***n;1,Cu,P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接)