半导体IGBT模块高温反偏可靠性测试仪
价格:188.00
1、设备简述IGBT高温反偏试验是在一定温度条件(125℃)下,按照规定的时间和电压,对IGBT施加反偏电压,从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。ENX2020C测试系统是专为IGBT模块进行高温反偏试验而进行设计,是IGBT出厂检测的重要设备。该试验系统可对相应的IGBT器件进行适配器匹配。测试标准符合MIL-STD-750,IEC60747。本设备采用计算机自动控制系统,后台软件实时监控、自动处理目标数据,具有测试精度高、操作方便、***等优点。该系统适用于中低压IGBT模块产品的高温反偏测试,***大测试电压为1200V。可以实现对IGBT器件集电极-发射极电压Vce、集电极-发射极漏电流Ices、壳温Tc、时间等各项参数的检测,根据程序设定自动完成测试,记录保存测试数据并且可以随时浏览导出,系统安全可靠,运行稳定。2、试验台概要2.1、电气系统额定参数A.输入电压:380VAC;B.输出电压:0-1200VDC;C.输出电流:0-150mA;D.工作相抵湿度:空气湿度<50%;E.环境温度:0-40℃。2.2、加热及散热系统该设备测试夹具共4个工位,毎路均配置***的加热及冷却系统,控温范围为:70-150&plu***n;1.0℃,温度分辨率为0.1℃。散热器表面温度升到目标温度控制在40分钟内。每个工位配有温度控制系统,配备温控表显示实时温度。如图温控表上面为实时温度,下面为设定温度。如需温控表的详细参数,请咨询技术人员索要说明书。2.3、主系统及其配置主要配置如下,实际配置需满足招标产品工艺与产能需求。1.主机_1_套;2.试验工位4个;3.直流电源1台;4.温度控制系统4套;5.电参数(漏电流、电压)检测装置4套;6.工控机电脑1套;Windows7操作系统,友好的用户操作界面,人机对话,窗口式操作界面,并且保证长时间工作无故障。7.主机配备3色LED警示灯,烟雾报警器,急停开关,安全联锁。)
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