锡膏/红胶回温机，物美价廉，品质优良。有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性。一、产品性能及特点1.采用PLC控制，进口电器件组装生产。2.每罐锡膏放置槽都有***的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动被气缸固定，锡膏完成回温会自动松开锡膏罐。3不同规格型号的锡膏罐，可以在同一台设备上面使用。可同时回温15罐，每罐500g锡膏，如回温更多罐可根据客户要求订做。每罐设有一个气缸固定锡膏瓶,没有到时间锡膏瓶无法取出。锡膏回温机使用原理：使用锡膏前，从冰箱中取出锡膏时，其温度比室温会低很多。如未经回温，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。使用这种锡膏印刷后，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，从而导致锡珠，甚至损坏元器件。为了配合生产中的焊接工艺，如印刷性能、抗崩塌性能、脱模性能等，锡膏需要在使用前进行回温。目前，大部分工厂对锡膏回温的管理采用人工方式：将要使用的锡膏放置在印刷机前端的桌子上，由操作员人工记录回温时间。这种方式不仅效率低下，浪费许多生产时间，而且经常发生操作员因追求产量，使用了未完全回温的锡膏。或因不同的操作员，使得同样的一个产品，有时会使用不同回温时间的锡膏，产生优劣不同的焊接效果。也有操作员从冰箱里取出锡膏，马上进行搅拌，认为搅拌之后，温度也就上来了，然后就上线使用，这样做在过回流焊后有时也看不出有什么影响。使用没有回温、直接搅拌的锡膏有时可能会没有问题，但比较自然回温后搅拌和未回温直接搅拌的锡膏，就会出现差别。直接搅拌可以起到一定的回温作用，但是***完全。也许肉眼看去，回流的效果没啥不一样，但是在x-ray下你可以发现，会有许多气泡，或者就是在3d显微仪下，自然回温和搅拌回温的锡膏，你也可以看到很多不同。锡膏回温机的优点：搅拌过后，黏度会发生变化，印刷起来感觉没啥变化，所以很多人以为就没问题。但是回温解决的是flux的活性的适宜温度，两者是有区别的。当然搅拌会有一定的温度提升，但是没有达到要求的温度。还有，当你认真观察观察chip、bga的气泡情况，会发现空洞率是不一样的。1.使用回温机能较好的解决自然回温的问题，能有效的协助控制好生产计划，提高生产效率。2.在生产中只有各方面工序都严格控制好了，才能保证产品质量的稳定)