FPC补强/IC芯片封装UV胶FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快，附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，紫外线UV胶水，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。典型应用：用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。uv胶怎么固化？uv胶的固化体系一般可以分为阳离子聚合的环氧树脂体系、自由基聚合的丙1烯酸树脂体系及以多种混合树脂聚合的多重固化体系这几大类。1.阳离子聚合的环氧树脂:环氧体系的uv树脂在照射uv光时会发生阳离子起聚合反响，停止照射uv光时，阳离子不会马上消失。阳离子在停止照射uv光后的寿命可以长达2-3天。照射uv光时发生的阳离子在停止照射uv光后的2-3天内会持续反响，提高固化物的各项性质。这种特性称为活性聚合。就地道的光固化环氧树脂来说，照射uv光才会引发化学反响，才会发生阳离子。这些离子在停止照射uv光后会持续停止活性聚合，可以提升树脂的各项性质。没有照射uv光则不会引发化学反响。阳离子就不会停止活性聚合。2.自由基的丙1烯酸树脂:自由基的丙1烯酸树脂寿命很短，大约只有数十个ns(10的负9次方秒)。也就是说，丙1烯酸体系的光固化树脂在照射uv光时会发生自由基来聚合，停止照射uv光则自由基会马上消失殆尽，UV胶水，无法再进一步发作化学反响.3.多重固化体系:部分的光固化环氧树脂是属于多重固化体系(multi-cure)，紫外UV胶，可以独自照光引发阳离子停止化学反响，也可以靠加热引发阳离子停止化学反响。这种系统在照射uv光或许是加热时，被引发的离子在照射uv光后或许是加热完毕后，都可以停止活性聚合。uv厌氧固化也可以归于这一类，其固化特点是，UV胶，照射uv光疾速固化发作聚合反响，不使用uv光照射则自然迟缓固化发作聚合反响。UV点胶选对UV胶后就先清洁材料表面，避免有灰尘等杂质，这样会对UV胶的粘接性有影响。使用器具将胶水均匀的点（倒）在材料表面。UV胶固化用波长为365纳米的紫外线灯照射，直到胶层已经充分完全固化。（PS：照射时紫外线灯尽量的靠近胶水可加快固化速度）在使用紫外线照射固化后，如果周边仍有溢胶时可用工具将其小心刮除。注意事项：确保胶层吸收充足的紫外线能量以达到***为佳的固化效果，否则会严重影响胶层的粘接性能剩余的UV胶不可倒回原包装内，应做到避光密封室温储存。紫外UV胶-顶泰斯电子UV固化胶-UV胶由苏州顶泰斯电子材料有限公司提供。苏州顶泰斯电子材料有限公司（）是江苏苏州,合成胶粘剂的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在顶泰斯电子***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创顶泰斯电子更加美好的未来。)