超微细碳化硅抛光粉产品特性：超微细碳化硅，SiC含量在99%以上，微观形状呈六方晶体，在磨料中高于刚玉而仅次于金刚石、立方氮化硼和碳化硼。经过多道工序加工后，随着粒度向亚纳米尺度靠近时，颜色由绿色逐渐变为***，主要特点：1、添加多种活性成份，结晶充分，硬度高，自锐性好，研磨抛光能力强。2、经过精密分级处理，粒度可控，分布集中，切削能力强，又不易划伤物料表面。产品型号：粒度分布(um)物理性能D50D90D100莫氏硬度威氏显微密硬度努普硬度比重SHSC-0.30.30.50.79.53000-3300公斤/毫米22670-2815公斤/毫米3.20-3.25克/毫米3SHSC-0.50.50.70.9SHSC-1.01.01.72.5SHSC-1.51.523.5SHSC-2.02.02.54.0SHSC-2.52.53.55.0SHSC-3.03.04.56.0SHSC-5.05.07.510.0备注：粒度大小可根据客户要求处理。适应范围：太阳能硅片，半导体硅片，石英芯片的切割研磨；水晶、纯粒铁的抛光、陶瓷、特殊钢的精密抛光；固结及涂附磨具、切割、自由研磨抛光；还可研磨玻璃、陶瓷、石材、玛瑙及***珠宝玉器等非金属材料。具体应用：非金属材料行业：如玉器宝石抛光、光学玻璃、玉器、工艺品、水晶等。2、金属材料行业：适宜磨削硬质合金和硬脆金属，如铜、黄铜、铝和镁等有色金属，特别适合于机械密封件和阀座研磨。耐温导热行业：具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料。包装：25-30公斤/纸板桶（内含5公斤/小袋）)