特点：1、运用范围广，广泛用于BGA植球，半导体封装，电路板维修，电子产品的焊接。2、焊点亮，烟雾少，无刺激性气味，不跑球。3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。3、***的助焊效果，较好的去氧化能力。4、较宽的工艺窗口，工作温度：100-480℃范围内均可。5、焊后残留物少，不粘手，有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。6、使用方便，印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。)