高分辨率显微红外热成像仪
德国原装进口。高分辨率显微红外热成像仪尤其适用于检查电子板,线路板,芯片发热,***小可对28μm大小的发热点准确测温,分析。高分辨率显微红外热成像仪仪器特点●适配于640或450●新开发的显微镜镜头尤其为热检查电子板的设计和分析的小芯片级降至28μm组件●测量对象和热像机之间的距离可以改变80至100毫米(3.15和3.94)●可通用Connect及SDKs开发包高分辨率显微红外热成像仪应用范围适用于检测***细节的热点,特别有助于工艺优化。高分辨率显微红外热成像仪技术参数测量参数温度量程I450640-20-100℃(-4°F-212°F)0-250℃(32°F-482°F)(20)150-900℃(302°F-1652°F)帧频80Hz32Hz***小光斑42μm28μm光谱响应7.5-13μm系统精度&plu***n;2℃或&plu***n;2%发射率0.1-1.1分辨率382*288pixels640*480pixels温度分辨率90mK120mK光学镜头10°*8°(F=1.1)f=44mm(f=1.73in)12°*9°(F=1.1)f=44mm(f=1.73in)工作距离80-100mm(3.15-3.94in)基本参数环境等级IP67环境温度0-70℃0-50℃储存温度-40-70℃相对湿度20%~80%不结露震动IEC60068~2重量370g尺寸46mm*56mm*130mm电参数标准输出USB2.0供电USB2.0接口0~10v输出0~10V输入,触发输入电缆长度1m(标准),3m,5m,10m,20mUSB电缆)
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