目前陶瓷基板的高散热性能及稳定性越来越受到大功率器件的青睐,为了满足陶瓷基板的高速打孔及划线\切割需求,我们特推出了双工位激光精密陶瓷打孔切割专用机M3。该设备使用高功率、长寿命的光纤激光器为光源，可以轻松实现打孔、划线及切割的需求。为了进一步提高提高设备的使用效率，特配置了双工位工作台，***大限度的提高操作效率.技术特征1、高功率长寿命工业光纤激光器激光器性能稳定，光斑质量好，可满足板陶瓷应用的绝大多数切割应用。2.龙门双驱平台，结构紧凑，工作效率高.3.基于Window的操作界面操作简单友好自动匹配靶标多数靶标不需要设置；一次加工接受不同直径靶标自动涨缩补偿适合皮秒等超短脉冲激光高频特性的脉冲控制、深度控制功能加工过程焦点自动补偿功能加工过程散热控制功能全幅面精度补偿用户分级管理加工参数分级管理功率补偿功能配合自动化技术参数项目参数型号M3激光波长1070nm峰值功率1500w平均功率200w切割方式切***工作行程400*400mm工位2(满足5寸)设备尺寸14008125081650mm工作电压/功率380VAC/-3KW重量1200kg)