产品介绍M/D-CAP是天津雷航光电科技有限公司推出的一款复合加速计算平台，由Xilinx的28nm制程的FPGA—XC7K325T-3FFG900I和NVidia的16nm制程的GPU—TX2互联构成。FPGA和GPU之间的主要物理信道是PCI-Express，Gen2，×4，用于搬移图像等需要高传输带宽的实时数据，作为前端控制器，FPGA控制Dual-FullCameraLink芯片组，可以用于互联Base,Medium,Full,DualFull等所有规格的工业级标准CameraLink相机，平台主要接口（及其指标）如下所示：PCI-Express带宽–40GT/s（TX+RX）CameraLink–Base,Medium,Full,DualFull@85MHzGPU处理性能–2TFLOPS@TDP=15W40G光纤接口–10G-SFP×4GPU内存–LPDDR4@1866Mbps，58.9GB/s其余接口–VGA×2–CAN×2–RS422×4–Ethernet×1–mSATA×1–USB3.0×1–USB2.0×1其中，CameraLink可以适配所有规格的业界标准CameraLink相机，而4个10GSFP光口可以用于扩展帧率更高的光纤相机或者用作四个万兆网口（4个SFP的用途完全可以利用FPGA来编程实现，取决于用户需求）。FPGA除了作为前端用于控制核心还可以对所采集的图像进行滤波、降噪、提取图像金字塔等预处理——对后续机器视觉的算法实施进行初步加速。GPU在不超过15W的功耗下，可以提供2TFLOPS的强大的运算性能，足以支持任何‘机器视觉/深度学习’领域内算法的实时嵌入式应用。其256个强大的Pascal流处理核（每核***高主频为1.3GHz）对算法的实施完成2次加速（FPGA算是***次加速）。因此M/D-CAP可以对算法的加速是复合式的，较传统意义上的加速有质的提升。除此之外，M/D-CAP工业级应用所需的高可靠性和稳定性，经过了标准的振动、冲击、高低温等苛刻测试，相关指标如下所示：尺寸：160mm*233mm工作温度：-40℃～+85℃相对湿度：80%可正常工作连续工作时间：数年可靠性：MTBF≥5000h维修性：MTTR≤0.5h电压：+12V整机功耗：≤30WPCIE带宽：800MB/s~1.2GB/s<divstyle="\&quot;word-wrap:"break-word;=""color:=""rgb(37,=""37,=""37);=""font-family:=""tahoma,="""microsoft=""yahei",=""simsun;=""font-size:=""14px;\"="">)