铝基碳化硅铣削效果好的刀具-华菱PCD刀具-铝基碳化硅刀具
颗粒增强铝基复合材料是金属基复合材料中***成熟的一个品种。国外(如美国、加拿大)已有小批量生产。该种复合材料所用的增强体主要为碳化硅和氧化铝,亦有少量氧化钛和硼化钛等颗粒(粒径一般为10微米左右)。基体可以是纯铝,但大多数为各种铝合金(包括高性能的铝锂合金)。颗粒增强铝基复合材料关键加工工艺研究:以小型薄壁精密件研究为例,毛坯采用了碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料。此种复合材料含60%碳化硅颗粒、40%铝合金。在研制前期,铝基碳化硅刀具,采用传统的机械加工方法加工,结果存在刀具磨损严重、表面粗糙度值大等问题,铝基碳化硅加工专用刀具,加工相当困难,难以满足使用要求。同时,由于其成本高、效率低,批量生产时更是难以实施。铝基碳化硅的加工特点:1、干式切削,干切的切削力小而且稳定性好,加工质量显著优于湿切;2、增强相对刀具的高频冲击和刻划以及高速切削时高温热的冲击会导致加工铝基碳化硅复合材料的刀具剧烈磨损,采用CDW302材质PCD刀具可以高速切削、高速铣削铝基碳化硅材料,设置合理的进给量参数,可以获得较好的刀具使用寿命。现代科技和工业的快速发展对材料提出了越来越高的要求,金属基复合材料作为一类重要的新材料,具有耐高温、高比强、高比模、热膨胀系数小和抗磨损等优点,正在航空航天及其他高科技领域得到日益广泛的应用。其中,从20世纪80年代以来,世界各国竞相研发颗粒增强铝基复合材料,车加工铝基碳化硅刀具,经过数十年的研发,在基础研究和开发与应用等方面都取得了显著成果。从电子行业来看,随着电子元器件的复杂性、密集性以及集成度的迅速提高,传统的电子封装材料已经无法满足要求。作为第三代电子封装材料的代表,高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)具有良好的参数匹配性、优良的力学性能和热性能,已在基于各种平台的雷达设备中得到应用。在利用其优良特性的同时,不可避免地需要解决其加工过程的困难。铝基碳化硅铣削效果好的刀具-华菱PCD刀具-铝基碳化硅刀具由郑州华菱超硬材料有限公司提供。郑州华菱超硬材料有限公司()拥有很好的服务和产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员,点击页面的商盟***图标,可以直接与我们***人员对话,愿我们今后的合作愉快!)
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