MDS-C1-SP-185MDS-C1-SP-220MDS-C1-SP-260报价单位：厦门航拓电气有限公司地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心制作的***步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractivetransfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（AdditivePatterntransfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。正光阻剂（positivephotoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过！普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光***之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被***（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（FerricChloride），碱性氨（AlkalineAmmonia），***加***（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化铜（CupricChloride）等通过氧化反应将其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。A02B-0222-C137MARA02B-0228-B000A02B-0228-***218-MCA02B-0236-B54816I-MAA02B-0236-C191A02B-0236-C192A02B-0236-C205A02B-0236-C231A02B-0236-C231按键板面板操作面板A02B-0236-C231操作面板IO面板A02B-0236-C232A02B-0236-C235A02B-0236-C235副键盘AC09-GZ开关03N开关面板A02B-0236-C242法那科18I按键A02B-0236-C281A02B-0236-C282A02B-0236-K854A66L-6001-0023#L1R003光纤线A02B-0238-B54218I-MAA02B-0238-B54518I-TAA02B-0240-***8A02B-0247-B53221I-TA数控机床A02B-0247-B532A02B-0247-B531A02B-0285-***0A02B-0247-B53221I-TAA02B-0247-B53621I-MAA02B-0253-C080A02B-0259-***1)