Indium8.9HF锡膏特点：EN14582测试无卤；BGA、CSP、QFN的空洞率低；铟泰***稳定的焊锡膏之一；高度***化；高温和长时间回流下焊接性能优异；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率；消除热/冷塌落；与SnPb合金兼容。Indium8.9HF是壹款可用空***回流的免洗焊錫膏，***門為滿足***子產***常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，同時也適用於其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系.Indium8.9HF的***網轉印效率***好，可用在不同制程條件下使用。Indium8.9HF的探針可測試度高，可***大程度地降低ICT失誤。它是銦泰空洞率***低的焊錫膏產品之壹。)