底部填充胶品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败，倒装芯片底部填充胶，电子产品从研发，设计到生产都更上一层楼。大多电子产品中都有用到BGA芯片组装，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要用打胶固定，要防摔，防跌落，抗振，抗冲击，让BGA元件在pcb板上不易脱焊，电子产品从此更耐用，使用寿命更长。BGA元件固定胶这时可以用到汉思的底部填充胶，特点：流动性好，固化快，粘接强度高，还易返修，多种颜色可以为客户定制。手机芯片至关重要，芯片作为手机产业链中尖的单元模块，是支撑起一款智能手机运行***根本的部件，其性能好坏直接决定了一款手机的质量。作为华为等多家消费电子厂商的供应商之一，汉思化学为其提供了相对应的芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，底部填充胶，其自主研制的底部填充胶品质水平，低粘度底部填充胶，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，不仅清洁***，而且质量非常稳定，被广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，有效起到加固、防跌落等作用。能有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命。汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，芯片尺寸20*20mm，无卤素底部填充胶，锡球直径0.35mm，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。无卤素底部填充胶-底部填充胶-诺之泰实业(查看)由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）为客户提供“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”等业务，公司拥有“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”等品牌。专注于无机胶粘剂等行业，在广东惠州有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：黎小姐。)