性能描述：乐泰2030SC低温固化导电银胶有如下性能：技术专利***外观银固化方式热固化PH值4.5产品优势快速固化低应力应用芯片粘接填料金属银粘接基材大多数金属乐泰ablestik2030SC芯片粘接胶黏剂是用于芯片粘接应用的。材料拥有低应力，快速固化的特性，可以提供各种包装。固化前特性触变指数(0.5/5rpm)4.6粘度,BrookfieldCP51,25°C,mPa·s(cP):Speed5rpm11,600工作寿命@25°C,hours24货架寿命@-40°C1年固化后特性固化条件90秒@110°C10秒@150°C固化后重量损失10x10mm,%0.4)