锥形封头①由于结构不连续，连接处会产生较大的局部应力。当锥壳半顶角α小于等于30度时，弯曲应力较小，这时可以采用无折边锥形封头，当α>30度时锥壳大端应采用有折边结构，当α>45度时锥壳小端也应采用带折边的过渡结构。②锥壳厚度计算公式采用当量圆筒计算式。对于大小端加强段也采用圆筒计算式，并乘以应力增值系数Q加以修正；对于带折边的锥形封头，大端可以当量碟形封头进行计算。偏心锥壳偏心锥壳可按锥壳处理。内压作用下当锥壳半顶角α小于等于30度时，偏心锥壳的厚度按镀形封头计算，锥壳半顶角α按偏心锥壳与简体间的两个夹角的较大值选取。外压作用下，当锥壳半顶角α小于等于60度时，锥壳厚度按外压锥壳进行稳定校核，校核应按两种半顶角分别进行。平盖通过系数K来体现平盖周边的支承情况，K值越小，平盖周边越接近于固支情况，反之就越接近于简支情况。带法兰凸形封头计算内容分封头厚度计算和法兰厚度计算两部分，有四种形式。其中带法兰球冠形封头常用于浮头换热器。大口径锥形封头的材质可为碳钢、低合金钢、复合板、不锈钢以及铜、铝、钛等有色金属，执行标准为GB/T25198-2010.品种较多，锥形封头锥体的主体部分在内压作用下，***大薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处，由于几何不连续性，曲率半径突变，因此该处会产生较大的横向推力，引起较大边缘应力，容易发生弯曲，故需加强。对大端，轴向弯曲应力为主要控制因素，且属二次应力，所以应力强度控制在内；对小端，由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力，属局部薄膜应力，所以应力强度可以控制在内，但由于此处局部薄膜应力有可能超越边缘效应的分布范围，为安全起见，取应力强度控制在以内。对大端，任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度，加强段长度应不小于，圆筒加强段长度应不小于。对小端，任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度，锥壳加强段长度应不小于，圆筒加强段长度应不小于。椭圆形封头①计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数K加以反映。长、短轴的比值α/b越大，K值越大;当长、短轴之比大于2.5时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b控制在2.6。标准椭圆形封头的长短轴之比为2，应用***为普遍，其K=1。②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。③封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于α/b小于等于2的椭圆形封头，有效厚度不得小于0.15%Di，对α/b>2的椭圆形封头有效厚度不得小于0.30%Di。碟形封头①计算公式是以封头球面部分球壳计算公式乘以形状系数M修正得来。Ri/r越大，封头曲面不连续处局部应力越突出，形状系数M越大。因此应将过渡段转角内径限制在r>=10%Di的范围内。②封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。③封头厚度计算除满足强度外，还应满足稳定要求。对于M<=1.34的碟形封头，其有效厚度不得小于0.15%di，对m>1.34的碟形封头，其有效厚度不得小于0.30%Di。球冠形封头①计算公式是以圆筒公式为基础的。对于球冠形封头与筒体连接部位，由边界效应引起的局部薄膜应力和弯曲应力的影响，通过系数Q来加以修正。对于不同受压状况，Q值从不同的图上查取。②对于大直径的球冠形封头，可以考虑封头中间球面区与端部的加强段取不同的厚度，其中封头加强段长度应不小于。球冠与圆筒连接部位的T形接头必须为截面全焊透结构。大口径锥形封头生产厂家睿诚管道对其几何形状有如下要求。①对于锥形封头大端,当锥壳半顶角α≤30°时,可以采用无折边结构;当α>30°时,应采用带过渡段的折边结构,否则应按应力分析的方法进行设计。②大端折边锥形封头的过渡段转角半径,应不小于封头大端内径Di的10%,且不应小于该过渡段厚度的3倍。③对于锥形封头小端,当锥壳半顶角α≤45°时,可以采用无折边结构,当α>45°时,应采用带过渡段的折边结构。④小端折边锥形封头的过渡段转角半径r应不小于封头小端内径Dis的5%,且不小于该过渡段厚度的3倍。⑤锥形封头与圆筒的连接应采用全焊透焊缝。GB150—2011仅适用于锥壳半顶角α≤60°的轴对称无折边锥形封头或折边锥形封头。)