超细银包铜粉目前，制约超细粉体发展的重大问题就是——团聚和分散。随着复合材料的蓬勃发展，单相粉体已经很难满足特种高技术陶瓷等方面的需求。超细银包铜粉因此，通过表面处理来提高超细粉体的材料性能及应用价值成为制备功能性超细粉体的必要途径。例如，超细银包铜粉，超细粉体的表面无机复合改性是利用无机物对粉体表面进行包覆来改变粉体的表面能，进而改变粉体的表面特性使超细粉体颗粒之间相互分离，并赋予粉体新的特性。超细银包铜粉超细粉体的表面无机复合改性主要分为化学法（如均匀沉淀、溶胶凝胶）和物理法（如气相沉积、真空或溅射镀膜、机械研磨）等。超细银包铜粉化学法可以更好解决粉体的团聚和分散问题，但是制备工艺比较复杂，成本高，污染大，不利于规模化工业生产。物理法制备工艺比较简洁、环保、成本低，且同一技术实现多种粉体的表面包覆，但目前物理法还不能实现毫米以下粉体的规模化生产。据介绍，超细银包铜粉目前该磁控溅射粉体镀膜技术已经实现了银包铜粉、银包***、铝包硅粉等多种微纳米级粉体的量产。由该技术得到的功能性复合粉体具有优异的分散性，镀层均匀度较高，镀层与粉体的结合紧密度较高。此外，超细银包铜粉由于超细粉体磁控溅射属于一种平台性技术，可以实现不同功能材料（例如铝、银、铜、镍、二氧化钛、二氧化硅、氮化钛、氧化锌等）的复合包覆，从而获得多功能化的镀膜超细粉体。)