COB加工设计-福田加工-宝安cob邦定加工(查看)
DIP后焊不良-冷焊特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。1,COB加工批发,冷焊造成原因:1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。3)润焊时间不足。2,冷焊补救措施:1)排除焊接时之震动来源。2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。3)调整焊接速度,福田加工,加长润焊时间。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和,COB加工设计,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内3、热风刀:所谓热风刀﹐是***A刚离开焊接波峰后﹐在***A的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多5、助焊剂6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!二、PCB的影响。***T贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反,COB加工报价,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;***T贴片质量与PCB焊盘质量也有一定的关系,PCB的焊盘氧化或污染,PCB焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。COB加工设计-福田加工-宝安cob邦定加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司为客户提供“***T,COB,DIP,加工”等业务,公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌,专注于电子、电工产品加工等行业。,在深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:刘秋梅。)
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