PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用，南山加工，因为PCB具有很多的有点。例如：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。如何区分SIP元件和DIP元件？答：SIP是单列直插元件，***T贴片加工定制，DIP是双列直插元件。2.贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制？（不是很多人知道）答：是公制3.他们的对应关系是怎样的？（不是很多人知道）答：***D贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盘标识）英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005（BOM标识）注：点料时看上面的公制4.三星电容中的电压值A字母表示电压是多少？答：25V5.贴片电阻中的精密度5%和1%分别用什么字母表示？（必问必知道的）答：电阻的精密度5%用J表示，1%用F表示。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和，***T贴片加工厂家，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果***A类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!***T贴片加工定制-南山加工-dip后焊加工定制(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是从事“***T,COB,DIP,加工”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘秋梅。)