Fupla®S-4060D是一款低溶点可与其他PLA树脂共挤以形成用于双向取向PLA薄膜的密封剂层。该树脂具有优异的热封和热粘性能，封接起始温度为80°C。该密封剂不会对PLA双轴取向薄膜的独特性能产生不利影响，如高光泽和透明度、死褶或芳香和油脂阻隔。)