连接器的材料之一金属材料金，优点低接触电阻,耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度,溶点低,成本高。银，优点价格低，缺点容易变色钯，优点不粘附,耐磨性好,可防止扩散，缺点电镀技术难,成本高电镀用锡铅/锡铜合金锡具有较好的抗腐蚀,抗变色,可焊,柔软和延展性好等优点,很早就被开发利用锡镀层在特定环境中能生长“锡须”,所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀,然后用加热方法去除应力,这能防止“锡须”生长现因为环保的趋势,业界已逐渐改用锡铜合金取代在基体材料是黄铜时,应先镀镍或铜作底镀层。欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司连接器PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。SlectivePlating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。Standoff（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。Withdrawforce（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。ZIF（ZeroInsertionFore):零插入力。欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！连接器应用词汇Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。Contactarea（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。Contactaesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。IC（IntegratedClrcuit）种体电路。IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。Insertionforce（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。Insertionresistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！