厚膜混合集成电路的工艺过程厚膜混合集成电路通常是运用印刷技术在陶瓷基片上印制图形并经高温烧结形成无源网络。制造工艺的工序包括：·电路图形的平面化设计：逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。·印刷网板的制作：将平面化设计的图形用显影的方法制作在不锈钢或尼龙丝网上。·电路基片及浆料的选择：制作厚膜混合集成电路通常选择96%的氧化铝陶瓷基片(特殊电路可以选择其它基片)，浆料一般选择美国杜邦公司、美国电子实验室、日本田中等公司的导带、介质、电阻等浆料。·丝网印刷：使用印刷机将各种浆料通过制作好电路图形的丝网印刷在基片上。·高温烧结：将印刷好的基片在高温烧结炉中烧结，使浆料与基片间形成良好的熔合和网络互连，并使厚膜电阻的阻值稳定。·激光调阻：使用厚膜激光调阻机将烧结好的电路基片上印刷厚膜电阻阻值修调到规定的要求。·表面贴装：使用自动贴装机将外贴的各种元器件和接插件组装在电路基片上，并经再流焊炉完成焊接，包括焊接引出线等。·电路测试：将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。·电路封装：将测试合格的电路按要求进行适当的封装。·成品测试：将封装合格的电路进行复测。·入库：将复测合格的电路登记入库。HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，车用厚膜电路板传感器，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，厚膜电路板PCB，接着同样钻上导通孔，TPS厚膜电路板，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。产品是本公司专门为各种机车机油压力传感器设计的厚膜陶瓷电阻板。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐柴油、腐蚀性和良好的抗磨性能。1、工作温度范围OperatingTemperatureRange：–40℃～+125℃。2、基片材料SubstrateMaterial：96％AL2O3。3、导体材料ConductorMaterial：Ag/Pd，导体附着力强StrongAdhesion。4、耐磨指标Wear-Resistance：银磷触点或银触点在电极表面滑动（接触压力为0.25±0.05N），厚膜电路板，100万次后能满足足电阻特性要求。WhenAg/POrAgSlideOnTheConductor(Pressureis0.25±0.05N)，TheResistanceCanBeFilledAfter1000000Cycle。5、电阻阻值精度ResistanceTolerance：±1%or0.5Ω（可根据客户的要求订制Wecanespeciallyproductfortheclient，iftheclienthasspecialrequirementstotheproducts）。6、电阻温度系数TemperatureCoefficient(TCR)：±200ppm/℃。车用厚膜电路板传感器-厚膜电路板-厚博电子由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。行路致远，砥砺前行。佛山市南海厚博电子技术有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为印刷线路板具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)