含氢硅油分为端氢硅油和侧含氢硅油，两者用途不同。前者主要用作包装胶的稀释剂或扩链剂，后者主要用作包装胶的集中交联剂，起交联中心的作用。一种含含氢硅油的制备方法是阳离子聚合，mclube，一般使用***。为了减少工艺流程，酸性树脂也可以用于催化聚合，省去了中和催化剂的步骤，直接过滤酸性树脂，酸性树脂可以多次重复使用。乙烯基封端硅油和含氢硅油是制作高折射率LED封装胶的基本原料。随着LED产业的快速发展，LED封装行业的潜力，对硅油的需求也是大的。近年来，随着我国单体及中间体生产技术的进一步提高，这些产品的研究取得了一定进展，但与国外产品相比仍有一定差距，亟待改进。目前，国外有机硅公司垄断了高折射率LED封装胶的制备技术和市场。材料是发展的关键，也是亟待研究的***。PU水性脱模剂按化学结构来分，包括PU水性脱模剂、PU水性脱模剂、PU水性脱模剂、含氢PU水性脱模剂、基PU水性脱模剂、基PU水性脱模剂、乙氧基PU水性脱模剂、三氟丙基PU水性脱模剂、乙烯基PU水性脱模剂、羟基PU水性脱模剂、含氢PU水性脱模剂、羟基含氢PU水性脱模剂、含PU水性脱模剂等。从加工状况可分为一次产品及二次产品。前者是指加工前的PU水性脱模剂产品，包括羟基PU水性脱模剂、硅官能PU水性脱模剂、碳官能PU水性脱模剂和非活性改性PU水性脱模剂四大类。习惯上，前两类称为线性PU水性脱模剂，后两类称为改性PU水性脱模剂；后者是以PU水性脱模剂为原料，配入增稠剂、表面活性剂、溶剂及添加剂等，并经特定工艺加工成的脂膏状物、乳液及溶液等产品，如硅脂、硅膏、消泡剂、脱模剂及隔离剂等。烯丙基聚醚的分子量范围扩大到400-2000，含氢硅油的分子量范围扩大到134-6000，氢含量范围扩大到0.1%-1.2%。交叉试验结果表明，使用上述常规原料时，无溶剂法的反应转化率可达96%以上。比较无溶剂工艺中MQ-Pt催化剂和Karstedt催化剂的反应转化率，结果表明无溶剂工艺中只有MQ-Pt催化剂的反应转化率较高。对比无溶剂法制备的聚醚改性硅油和无溶剂法制备的聚醚改性硅油的理化数据，结果表明，两种工艺制备的聚醚改性硅油的粘度、折射率和表面张力基本相同。)