化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针1孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如shen、锑、铋等。添加量在0.5～10g/L之间。其中应用***多的是镍、钴和锑。在酸性qing化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。有机添加剂主要是为改善镀层结构，LOCTITE?77124镍基抗咬合剂，使镀层结晶细化、无或少针1孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，辽宁镍基抗咬合剂，其n值为1～5。有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二***磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，LOCTITELB771镍基抗咬合剂，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，乐泰?77124镍基抗咬合剂，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B等合金镀层。LOCTITE?77124镍基抗咬合剂-华贸达由北京华贸达科技有限公司提供。“工业电子有机硅,工业电子胶粘剂,润滑油,清洗剂,防锈保护产品”选择北京华贸达科技有限公司，公司位于：北京市房山区大兴黄村，多年来，华贸达坚持为客户提供好的服务，联系人：王新辉。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。华贸达期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司还是从事天山化工胶水，可赛新粘接剂，天山可赛新胶的厂家，欢迎来电咨询。)