直接淬火渗碳后直接淬火，具有生产、成本低、氧化脱碳等优点，但是由于渗碳温度高，奥氏体晶粒长大，淬火后马氏体较粗，残余奥氏体也较多，所以耐磨性和韧性较差。只适用于本质细晶粒钢和耐磨性要求不高的或承载低的零件。(2)一次淬火是在渗碳缓慢冷却之后，重新加热到临界温度以上保温后淬火。与直接淬火相比，一次淬火可使钢的***得到一定程度的细化。心部***要求高时，螺栓调质，一次淬火的加热温度略高于Ac3。对于受载不大但表面有较高耐磨性和较高硬度性能要求的零件，淬火温度应选用Ac1以上30℃～50℃，冷镦件调质，使表层晶粒细化，而心部***无大的改善，调质，性能略差一些。(3)二次淬火对于力学性能要求很高或本质粗晶粒钢，应采用二次淬火。淬火目的是改善心部***，加热温度为Ac3以上30℃～50℃。第二次淬火目的是细化表层***，获得细马氏体和均匀分布的粒状二次渗碳体，加热温度为Ac1以上30℃～50℃。青岛万利鑫热处理有限公司是一家从事金属热处理加工的企业，公司可承接退火、正火、淬火、回火、调质、渗碳、局部高频淬火等热处理加工业务。在使用H13钢模具时，为了防止H13钢模具发生失效的现象，汽配件调质，很多厂家会对H13钢模具进行热处理工艺，主要方法有:锻造、退火、淬火和回火几大工艺，其具体步骤讲解如下:锻造:先缓慢加热到750℃，在快速加热到1120-1150℃的锻造温度，减少氧化和脱碳;始锻温度为1080-1120℃，始锻温度≥850℃，锻后缓冷，并及时退火。另外要求锻造比大于4。退火:H13退火用TTT曲线位于淬火用TTT曲线的左侧，过冷奥氏体的稳定性降低，有利于退火软化处理。等温退火加热到800℃，保温2h，降温至750℃等温2-4h，炉冷到500℃出炉空冷，硬度为192-229HBS，锻后必须立即进行球化退火。淬火和回火:淬火次预热，1040±10℃淬火，540±10℃回火，获得回火马氏体加碳化物***，硬度HR***6~50，可满足热作模具钢的性能要求。通过改进H13钢的冶炼方法和合理的锻造工艺来保证模具用材的要求，适宜的热处理工艺确保H13钢具有良好的综合力学性能，正确的使用操作方法更有利于提高其使用寿命。半导体芯片退火半导体芯片在经过离子注入以后就需要退火。因为往半导体中注入杂质离子时，高能量的入射离子会与半导体晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子发生位移，结果造成大量的空位，将使得注入区中的原子排列混乱或者变成为非晶区，所以在离子注入以后必须把半导体放在一定的温度下进行退火，以***晶体的结构和消除缺陷。同时，退火还有施主和受主杂质的功能，即把有些处于间隙位置的杂质原子通过退火而让它们进入替代位置。退火的温度一般为200~800C，比热扩散掺杂的温度要低得多。万利鑫热处理(图)-冷镦件调质-调质由青岛万利鑫金属有限公司提供。青岛万利鑫金属有限公司为客户提供“正火退火热处理,淬火回火热处理,调质热处理,渗碳热处理等。”等业务，公司拥有“万利鑫金属”等品牌，专注于机械及工业制品项目合作等行业。，在青岛市城阳区惜福镇街道前金工业园的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：宋应祥。)