用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，***T加工价格，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。***T贴片加工物料损耗改善对策***T贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的***管控之一，同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年，但还有很多方面需要改善与管控，特别是在竞争越来越激烈的今天，物料损耗的管控显得尤为重要。***T贴片加工物料损耗管控主要分为两方面：一、物料管控：不管是客供料还是自购料，都需要很好的管理，这是保证物料安全和正常生产的基本原则。1、来料数量错误，录入数量有误。改善方法：除整包、整盘未拆封物料外，其它来料全部细数清点，COB邦定加工工厂，使用盘点机点，确保来料数据的准确性。DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是***T贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，COB邦定加工设计，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，新安街道加工，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；新安街道加工-***T加工价格-恒域新和(推荐商家)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。新安街道加工-***T加工价格-恒域新和(推荐商家)是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)