许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是***D表贴封装，led拼接屏品牌，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是***D封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?封装技术区别现在我们常规的led显示屏采用的是表贴***D封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，led拼接屏，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，无缝led拼接屏，上面灌胶固定，led拼接屏技术，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。LED大屏(全彩)结构特点：a新型材料：LED彩屏的单元箱体采用钢铁型材制造。b防雨性能好：钢铁型材设计时增加四道密封结构，除一道采用密封条外，其余三道均采用导流槽形式，以防止雨水进入箱内。c尺寸精度高：箱体间的几何形状和尺寸设计偏差仅为0.02毫米，因此，单元箱体大小几乎一致，组装后，间隙均匀，LED彩屏全部单元箱体均在同一立面内，因此，整个屏幕平整，效果好。科学研究领域。我们的产品为各学科提供了新的空间显示技术。利用立体显示器，科研人员可获得蛋白质、DNA及各种微观结构的直观图像，可对大气、海洋及地表地层数据进行三维建模显示，可作为空气动力学、气象学、天文学等学科研究的辅助工具，还可利用所开发的交互式软件进行远程工程控制。工业及建筑设计领域。显示器可帮助产品的设计者或者是建筑的设计师就在三维空间展示他们的设计，而不必花费时间制造昂贵的模型，大大降低了开发成本。此外，自由立体显示器还可应用于(如***模拟/培训及***成像)、(如训练、成像分析、驾驶控制显示)城市规划等领域。随着产品软硬件的不断开发完善，必将获得广泛的应用。led拼接屏-捷影未来显示屏-led拼接屏技术由北京捷影未来科技有限公司提供。北京捷影未来科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在北京北京市的显示设备等行业积累了大批忠诚的客户。捷影未来带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)