1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置，***T贴片加工定制，应外购温度曲线收集器4、***T的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，***T加工生产，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。DIP后焊不良-漏焊1，漏焊造成原因：1）助焊剂发泡不均匀，宝安加工，泡沫颗粒太大。2）助焊剂未能完全活化。3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。4）PWB变形。5）锡波过低或有搅流现象。6）零件脚受污染。7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8）过炉速度太快，焊锡时间太短。2，漏焊短路补救措施:1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。2）调整预热温度与过炉速度之搭配。3）PWBLayout设计加开气孔。4）调整框架位置。5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。6）更换零件或增加浸锡时间。7）去厨防焊油墨或更换PWB。8）调整过炉速度。DIP封装（DualIn-linePackage），***T贴片加工工厂，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术***T表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”，简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。cob邦定加工(图)-***T贴片加工定制-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。cob邦定加工(图)-***T贴片加工定制-宝安加工是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)