怎么选择导热硅胶片导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，Momentive162电子硅胶，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，江西电子硅胶，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂（颜色的区分）4.交联剂（粘结性能要求）5.催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用，迈图RTV162电子硅胶，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。填料包括以下金属和无机填料：1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。2、非硅硅胶垫片非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。MomentiveRTV162电子硅胶-华贸达由北京华贸达科技有限公司提供。北京华贸达科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟***图标，可以直接与我们***人员对话，愿我们今后的合作愉快！同时本公司还是从事loctite工业胶水代理商，乐泰***经销商，汉高乐泰胶水现货供应的厂家，欢迎来电咨询。)