怎么选择导热硅胶片导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，MomentiveRTV162电子硅胶，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，Momentive162电子硅胶，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片，采用结构散热件(金属支架，新疆电子硅胶，金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，选择好的方案.2、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，迈图162电子硅胶，更安全和可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）电子硅胶方法（1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。（2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕；（3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精擦干净。（4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。（5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用（6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。华贸达-MomentiveRTV162电子硅胶由北京华贸达科技有限公司提供。北京华贸达科技有限公司实力不俗，信誉可靠，在北京大兴区的合成胶粘剂等行业积累了大批忠诚的客户。华贸达带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司还是从事天山可赛新代理，天山可赛新经销，天山可赛新胶水批发的厂家，欢迎来电咨询。)