SSEC单片处理技术使得晶圆在湿法处理时实现了对另一面的保护隔离了液体、水汽、物理的接触。应用范围包括单面湿法刻蚀、背部剥离、斜面清洗、晶圆减薄。对晶圆背部的处理取决于具体的应用。对于背部的清洗，将装有边缘夹具。对于晶圆减薄的应用，将使用真空吸附进行晶圆固定。学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF，H2SO4，H2O2，碱腐蚀清洗机，HCL等酸碱液体按一定比例配置，碱腐蚀，目的是为了去除杂质，去离子，去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。3．1．2陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有很多的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。3．1．4塑料封装塑料封装由于其成本低廉、工艺简单，黄冈碱，并适于大批量生产，因而具有极强的生命力，自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越大。目前塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的95％以上。在消费类电路和器件基本上是塑料封装的天下；在工业类电路中所占的比例也很大，其封装形式种类也是多。塑料封装的种类有分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA等。黄冈碱-晶淼半导体-碱刻蚀台由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司是江苏苏州,清洗、清理设备的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在苏州晶淼半导体***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创苏州晶淼半导体更加美好的未来。)