MT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，***T贴片加工批发，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。表面贴装技术***T表面安装技术，英文称之为“SurfaceMountTechnology”，简称***T，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术，COB加工生产，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，福田加工，***T生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，***T贴片加工价格，价格低的设备纷纷面世，用***T组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故***T作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工艺参数，甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。COB加工生产-恒域新和(在线咨询)-福田加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东深圳的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。恒域新和带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)