焊点推力试验机焊点剪切力试验机焊点推力测试仪焊点推力试验机焊点剪切力试验机焊点推力测试仪焊点推力试验机焊点剪切力试验机焊点推力测试仪焊点推力试验机焊点剪切力试验机焊点推力测试仪焊点推力试验机焊点剪切力试验机焊点推力测试仪焊点推力试验机晶片推力试验机压力强度试验机抗压抗推强度测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、***研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、***T工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器，能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高校精准。SGLWT20微焊点推力测试机芯片剪切力测试机***T焊接元件推力测试机0.1克推力机芯片剪切力测试机一,技术参数：1测试精度推力：0.1g拉力：0.01g2测试范围推力：0－500g拉力：0－300g内引线拉力测试机微焊点推力测试机芯片剪切力测试机***T焊接元件推力测试机3工作行程范围行程70ＭＭ,分辩率：0.02ＭＭ4Ｚ工作台行程范围50ＭＭ分辩率：0.02ＭＭ5用户界面：中文界面，英文界面6操作系统：控制系统+ＷINDOWS界面数据操作7电源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)频率50/60HZ8重量：35KG9尺寸：500mm*550mm*400mm二，目前实现的测试功能：1.内引线拉力测试；2.微焊点推力测试；3.芯片剪切力测试；4.***T焊接元件推力测试5.BGA矩阵整体推力测试设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%），完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所。芯片剪切力测试机全自动微小推力试验机)