
南山COB邦定加工生产
深圳市恒域新和电子有限公司是一家***T贴片加工、DIP插件加工,COB加工的公司,在恒域,工作不仅仅是工作,更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着能者为师的提升制度,COB邦定加工生产,让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划,设定自己的工作和人生的发展目标,并制定相应的计划。以求更快更好地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台,我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性,有没有标准定义?”,一天下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过,所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准,以及标准要求。首先,我们先聊一下研究这个问题的背景,前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情,他们***T在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题,所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效,但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中,所以导致这位SQE也没办法判定,是否为真的过期导致。2,短路补救措施:1)调高预热温度。2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。3)更新助焊剂。4)确认锡波高度为1/2板厚高。5)清除锡槽表面氧化物。6)变更设计加大零件间距。7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。南山COB邦定加工生产由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是广东深圳,电子、电工产品加工的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在恒域新和***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创恒域新和更加美好的未来。)