三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm→线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm→线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，***T贴片加工批发，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，COB加工厂家，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。DIP插件加工工艺流程注意事项DIP插件加工后焊是***T贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，宝安加工，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；要求：①成形后的元器件引脚水平宽度需要和***孔宽度一样，公差小于5%；②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，COB加工工厂，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；***T贴片加工批发-恒域新和(在线咨询)-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T贴片加工批发-恒域新和(在线咨询)-宝安加工是深圳市恒域新和电子有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)