在半导体湿式清洗制程中，晶圆(湿式)清洗制程主要是希望藉由化学***与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与可靠度。过去RCA多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，碱腐蚀设备，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。苏州晶淼半导体设备有限公司，天道酬勤，商道酬信！精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求，真诚守信是我们的原则，我们的目标是提升中国湿制程设备制造水平和服务！苏州晶淼半导体设备有限公司，我们的产品广泛应用与微电子、半导体、光伏、光通信、LED等行业及高等院校、研究所等等科技领域的生产和研发。超声波清洗机的两大分类超声波制作生器：超声波清洗机用的超声波制作生器，半导体腐蚀设备，从使用的元器件种类梗概分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来也曾发展到用大功率“功率模块”的法子。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，任务频率从15kHz—40kHzo超声波清洗机用的超声波制作生器有以下本色：(1)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变卦很大。然则理论批注，槽内放进过量清洗物后，徐州腐蚀，根蒂底子上便梗概摇动在某一定数值上。(2)通常来说，湿法腐蚀设备，因为清洗负载转变较小，梗概不申请冗杂的频率踊跃跟踪电路。(3)适用超声波制作生器，大多数采用大功率自激式反应振荡器。)