许多接触LED的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是***D表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是***D封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?封装技术区别现在我们常规的led显示屏采用的是表贴***D封装，55寸led拼接屏，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，小间距led拼接屏安装，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，且点间距只能做到1.2，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，led拼接屏规格，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。LED像素分解技术分析实像素显示方式和虚拟像素显示方式的显示效果区别如下：LED发光管布置方式不同；实像素显示方式中红、蓝、绿三色发光管（三基色）相互靠近组成一个实像素点，由实像素点构成点阵显示；虚拟像素显示方式中红、蓝、绿三色发光管等距离均匀分布，每个LED发光管构成一个虚拟像素点。虚拟像素显示方式中每个LED发光管（虚拟像素点）都同周围的LED发光管组成三基色像素点，临汾led拼接屏，在LED发光管用量相同的情况下，虚拟像素显示方式比实像素显示方式的三基色像素点提高了四倍。由于采用了像素的复用方式，提高了显示点的显示效率，虚拟像素显示方式在显示图像时，比相同点数的实像素显示方式的清晰度提高了四倍虚拟像素显示方式在单色显示文字时，因为无法利用相邻像素的显示关系，因此显示分辨能力回到其对应的实像素显示方式。LED全彩大屏按使用场合分类室内大屏幕：发光点较小，一般Φ3mm--Φ8mm，显示面积一般几至十几平方米。室外大屏幕：面积一般几十平方米至几百平方米，亮度高，可在阳光下工作，具有防风、防雨、防水功能。4、按发光点直径及间距分类室内大屏幕（按直径分）：Φ3mm、Φ3.75mm、Φ5mm、室外大屏幕（按间距分）：PH10、PH12、PH14、PH16、PH20、PH25、PH31.25、PH37.5led拼接屏规格-北京捷影LED显示屏-临汾led拼接屏由北京捷影未来科技有限公司提供。北京捷影未来科技有限公司是从事“LED大屏,拼接屏,裸眼3D显示屏,全息成像,投影融合”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘杰。)