单片波清洗机在配合超稀化学液体(ppm级别)使用后，可用于微小颗粒（小于65nm）去除以及化学氧化层控制，以替代传统‘NanoSpray’清洗技术，在薄膜沉积后的清洗领域有广泛的应用前景。盛美半导体的执行官王晖介绍称“经过不断优化，该清洗机已于近日通过了韩国集成电路大厂的大生产线工艺评估，有望成为下一代微小颗粒清洗的主流设备”。采用等离子处理的优点：1,经等离子处理后可增加材料表面张力、增强粘接强度，从而提高产品质量；2,可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂来保证粘结质量。减少胶水使用量，有效降低生产成本；3,采用等离子工艺，可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢。并淘汰机械打磨、打孔等工序，不产生灰尘、废屑，符合***、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；4,等离子处理工艺不会在被处理材料表面留下任何痕迹，肉眼分辨不出来有被处理加工；5,等离子因为是电离气体，因而，没有废气废水等污染物排放，安全环保。晶圆清洗机用于清洗已划片完成的工件，对切割道进行清洗，以便后续UV解胶工作。晶圆清洗机的主要工艺是水清洗、二流体清洗、甩干，其中不同种类工件使用不同的流量、压力等等。本图纸为成熟产品的图纸，已在市面上各大公司使用，大部分为国产元器件，对比国外清洗机不仅具有相当强的优势，且在使用上和工艺上不落下风。化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。RCA清洗设备-晶淼半导体清洗机-淮安清洗由苏州晶淼半导体设备有限公司提供。苏州晶淼半导体设备有限公司是从事“半导体清洗机，半导体清洗设备,半导体湿法设备”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王经理。)