用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，COB加工设计，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设计加大零件间距。7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果***A类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!松岗街道COB加工设计由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是从事“***T,COB,DIP,加工”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：刘秋梅。)