MT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，COB加工价格，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，沙井街道加工，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，COB加工工厂，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，COB加工生产，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。3）润焊时间不足。2，冷焊补救措施:1）排除焊接时之震动来源。2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3）调整焊接速度，加长润焊时间。沙井街道加工-dip后焊加工厂家-COB加工生产由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司为客户提供“***T,COB,DIP,加工”等业务，公司拥有“手机,平板电脑,数码产品,GPS,安防产品的来料加工”等品牌，专注于电子、电工产品加工等行业。，在深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角宏发创新园1栋105的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：刘秋梅。)