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二.钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及***孔的设计:目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,电阻片传感器,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,电阻片加工,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔***公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。***孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,电阻片,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的***孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。厚膜电阻大功率电阻的详细说明产品型号:主要生产0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512;产品描述:体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●定,●装配成本低,电阻片工厂,并与自动装贴设备匹配●适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性优越●高功率●符合ROHS指令要求本公司还供应上述产品的同类产品厚膜网络电阻器THICKFILMNETWORKRESISTOR一、产品简介:Briefintroduction1、小型化、高密度组装。Miniature,highdensityassembly.2、。Stableelectricalcapability,highreliability.3、可得到不同电阻值组合。Differentohmvalueare***ailable.电阻片-电阻片传感器-厚博电子(诚信商家)由佛山市南海厚博电子技术有限公司提供。电阻片-电阻片传感器-厚博电子(诚信商家)是佛山市南海厚博电子技术有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:罗石华。)
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