1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器4、***T的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，COB加工价格，应选择高冷却效率。一、DIP后焊不良-短路特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，COB加工工厂，其焊垫上之焊锡产生相连现象。允收标准：无此现象即为允收，宝安加工，若发现即需二次补焊。影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。1，短路造成原因：1）板面预热温度不足。2）输送带速度过快，润焊时间不足。3）助焊剂活化不足。4）板面吃锡高度过高。5）锡波表面氧化物过多。6）零件间距过近。7）板面过炉方向和锡波方向不配合。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳***T加工优选恒域新和，我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果***A类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观，了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!***t贴片加工定制(图)-COB加工批发-宝安加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)