2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设计加大零件间距。7）确认过炉方向，***T贴片加工生产，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。二、DIP后焊不良-漏焊特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；IC：查看丝印与BOM是否完全一致，***T加工报价，并做恒温恒湿保存；其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，观澜街道加工，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。DIP封装介绍DIP封装(DualIn-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！***T加工报价-恒域新和(在线咨询)-观澜街道加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)